正确控制温度：关于PCB加热站的真相
大多数加热站只是简单地将热量施加在电路板上，然后寄希望于一切能顺利进行。但如果你有过在生产线工作的经验，就会知道这种方法只会带来灾难性后果。哪怕温度只有几度的差异，也足以导致电路板变形，或者焊点质量不佳，从而在出厂后一周内就出现故障。
为什么“差不多”是不够的
我们设计这些加热站的目的，就是消除温度波动的问题。你知道那种令人烦恼的温度骤升现象吗？我们已经解决了这个问题。通过使用数字PID控制器以及高密度加热元件，电路板能够精确地达到设定温度，并保持在该温度上。这对于处理多层PCB来说非常重要。因为多层PCB中的铜层就像巨大的散热器一样，会吸收热量，导致无法实现均匀的加热效果。
根据你所要加工的电路板类型，还需要注意功率的问题。如果需要加工高性能的工业用电路板，那就需要更高的功率密度，这样才能确保加热速度符合要求。
硬件方面的考虑
我们使用的材料具有耐反复加热和冷却的特性，不会因此而破裂。红外加热器的分布也非常均匀，没有热点或冷点。此外，这些加热器的尺寸也很小，这样就不必为了安装新的设备而破坏现有的生产流程。它们可以直接接入现有的SMT生产线中。
一个简单的建议：确保接地良好。如果接地不良，传感器就会出现电子干扰，从而导致温度不稳定，这样一来，原本精确的加热系统也就不再准确了。
现实情况
对于BGA重新封装和精密焊接来说，这类加热站确实非常理想，因为它们能够让整个电路板表面保持均匀的温度。不过，也有一个问题：高精度的数字控制系统对电源质量要求很高。如果工厂的电压不稳定，那么就会出现问题。此时就需要使用专用的稳压器。如果没有稳压器，传感器可能会因为过热而停止工作，从而保护电路板不受损坏。虽然这是一种很好的安全措施，但如果电路连接不完善，那么它反而会妨碍生产效率。