スマートグリッド用の電子機器を修理するときは、単に熱をかけてみるだけでは不十分です。そんなことをしてしまうと、鉛フリーはんだが溶ける前に半導体が破壊されてしまいます。重要なのは、特定の温度範囲を厳密に管理することです。つまり、接続部を十分に温める一方で、基板の他の部分が損傷しないようにするのです。
的確な加熱が求められる スマートグリッドインバータ内の高密度パワーモジュールを修理しようとすると、すぐに問題が明らかになります。巨大なヒートシンクは、まるで熱吸収材のように機能し、標準的なヘートガンが供給できる熱量よりも速く熱を吸収してしまいます。 だからこそ、高ワット密度の加熱要素を使用するのです。小さな範囲に大量のエネルギーを与えることができるツールが必要です。うまくいけば、数秒以内に目標の温度に到達します。本当に速いのです。
実際に効果的な装置 私たちは石英やハロゲンを利用した発熱体を使用しています。石英は、温度が急激に変化しても割れないので優れています。また、ハロゲンガスの再循環により、激しい高温状態でもフィラメントが燃え尽きることがありません。 自動修理ステーションを構築する際には、コネクタにも注意が必要です。私たちはR7やSk15ベースのコネクタを使用しています。なぜかというと、接続が緩むとアークが発生し、電圧が下がってしまうからです。電圧が下がると、温度の安定性が失われ、再び推測に頼るしかなくなります。
現場からの正直な意見 実際、高密度ヒーターも魔法ではありません。 2000ワットの発熱体を狭い空間に詰め込むと、制御用の電子機器が壊れてしまいます。これは思った以上によく起こります。エンジニアは加える熱に集中しすぎて、部屋全体に生じる熱を忘れてしまいます。冷却ファンの能力を適切に調整する必要があります。 結局のところ、熱がどこに行くかを正確に把握することが重要です。交換用の部品があっても、空気の流れが適切でなければ、基板が歪んでしまいます。私たちは、単に熱を与えるのではなく、熱を適切にコントロールすることで、サプライチェーンを正常に保っています。