אינפרא-אדום לעומת אוויר חם: דרכים להסיר שבבי BGA בלי ליצור לחץ עליהם
כשמנסים להסיר שבב BGA מהלוח האלקטרוני, עולה בעיה מאתגרת. החומר הנדרש להמסה נמצא מתחת לשבב עצמו. אם מחממים רק את השטח העליון, בעצם מתקיים קרב אבוד.
לכן, בדרך כלל אני מעדיף שימוש באינפרא-אדום על פני אוויר חם.
הבעיה עם אוויר חם
חשבו על האופן בו תותח חום עובד – הוא פשוט מחמם את האוויר שנמצא מעל הלוח. הבעיה היא שהשבב עצמו פועל כמו מגן – החלק העליון של השבב נהיה חם מאוד, אך החלקים התחתונים נשארים קרים.
כדי לפתור את זה, רוב האנשים מחממים את האזור יותר. אך זה עלול לגרום לנזקים – למשל, ניתן לגרום לקפסולה קטנה להתפוצץ או לגרום ללוח להתעוות. זו סיטואציה מלחיצה.
למה אינפרא-אדום שונה
אינפרא-אדום אינו פועל לפי אותם חוקים. במקום לחמם את האוויר, הוא משתמש בקרינה. גלי האינפרא-אדום חודרים דרך האריזה הפלסטית של השבב. האנרגיה מגיעה ישירות לחומר הנדרש להמסה ולחלקים הנחוצים לטעינת השבב. כך נוצרת חימום אחיד בכל האזור, ולא צריך לחשוש שהחלק האמצעי יתמס בעוד הקצוות עדיין קרים.
כיצד לשלוט בטמפרטורה
אנו מגדירים את מכשירי האינפרא-אדום כך שיפעלו באורכי גל מסוימים. אורכי גל קצרים הם הפתרון הטוב ביותר, מכיוון שהם מאפשרים חימום מהיר. הם אינם מבזבזים זמן על חימום האוויר סביב הלוח, אלא פועלים ישירות על המטרה. כך ניתן להגיע לטמפרטורה הרצויה הרבה יותר מהר מאשר באמצעות תותח חום.
אך יש בעיה אחת: “אפקט הצל”. אם מחממים רק את החלק העליון של הלוח, החלק התחתון נשאר קר. הפער בטמפרטורה עלול לגרום לסדקים בלוח. כדי למנוע זאת, יש צורך במכשיר לחימום מקדים שישמור על איזון הטמפרטורות.
היתרונות של שימוש באינפרא-אדום
היתרון הגדול בשימוש באינפרא-אדום הוא ששום דבר לא זז. באמצעות אוויר חם, תמיד יש חשש שהחלקים הקטנים יזוזו ממקומם בזמן החימום. עם אינפרא-אדום, הכל נשאר במקומו. זהו חימום יציב וללא מגע.
זה דומה להבדל בין שימוש במצית לבין שימוש במיקרוגל – המצית פשוט חומם את השטח, בעוד המיקרוגל חומם את החומר מבפנים. זה הופך את כל התהליך לבטוח יותר.